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供应志圣智能卷对卷干膜全自动双面压膜机

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    卷对卷干膜全自动双面压膜机五大技术特征‌



1. 同步对位压合系统‌

采用CCD视觉定位(精度±5μm)与伺服纠偏机构,实现上下层PET基材的自动对位,满足IC载板10μm线宽的干膜贴合需求。



2. 动态温压控制‌

三温区加热辊筒(20℃-120℃可调)配合气压闭环反馈,确保5-50μm干膜在0.3MPa压力下的无气泡压合,良品率≥99.8%。



3. 连续式双面处理‌

独创的R2R双工位架构(专利号:CN2025-2‌******‌)支持正反面同步贴膜,生产速度达8m/min,较单面设备效率提升160%。



4. 张力智能调节‌

基于Mitsubishi PLC的张力控制系统(波动范围<0.5N),有效防止超薄基材(25μm)在放卷过程中的起皱断裂。



5. 工业物联网集成‌

配备Modbus TCP协议接口,可实时监控压膜温度、压力、速度等18项参数,支持与MES系统数据交互。



该设备特征符合2025年IPC-6012E标准,特别适用于HDI板与柔性显示面板的大规模生产。如需补充具体工艺参数(如不同干膜厚度的温压曲线)可进一步说明。

 
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